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检查与预防发那科电路板短路的方法

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检查与预防发那科电路板短路的方法

发布日期:2016-05-20 00:00 来源:http://www.32cameron.com 点击:

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    电路板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。


如何检查与预防发那科电路板短路?

  电路板短路是最为常见的问题,出现短路一般有两种情况,一种是电路板已经达到了一定的使用年限。第二种情况就是电路板生产中检查工作不到位等。但是这些生产中小小的失误,对整个发那科电路板的危害是很大的,很有可能造成报废情况。


那么我们该如何检查和预防电路板短路,下面大连变频器维修来给大家介绍一下。

1、发现有短路现象。拿一块板来割线(特别适合单/双层板割线后将每部分功能块分别通电,一部分一部分排除。

2、小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心,特别是电源滤波电容(103或104),数量多,很容易造成电源与地短路。当然,有时运气不好,会遇到电容本身是短路的,因此最好的办法是焊接前先将电容检测一遍。

3、如果是人工焊接,要养成好的习惯。

   (1)首先,焊接前要目视检查一遍,并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路;

   (2)每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路;

   (3)焊接时不要乱甩烙铁,如果把焊锡甩到芯片的焊脚上(特别是表贴元件),就不容易查到。

4、在计算机上打开图,点亮短路的网络,看什么地方离的最近,最容易被连到一块。特别要注意IC内部短路。

5、使用短路定位分析仪,如:CB2000短路追踪仪,QT50短路追踪仪,ToneOhm950多层板路短路探测仪等。

  

    电路板的检查工作不容忽视,每一个步骤都要做好检验工作,必须细心对待,生产过程中不能放过任何一处可疑点,这样能减少返工率和产品报废率,能避免不必要的损失。


    电路板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

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